SANTA CLARA.- Intel Corp. dijo el lunes que ha desarrollado una nueva tecnología de "empaquetamiento" que le permitirá, en un plazo de seis años, instalar hasta 1.000 millones de transistores en un chip, que funcionará así a una velocidad de 20 gigahertzios.
Actualmente el microprocesador Pentium 4 de Intel ÑTC.O, el más avanzado microprocesador para computadores personales y servidores corrientes, tiene unos 42 millones de transistores y opera a una velocidad de hasta dos gigahertzios (miles de millones de hertzios).
"Esto nos permitirá aumentar el rendimiento, hacer paquetes (chips) más delgados y finalmente bajar el consumo de energía", dijo Gerald Marcyk, director del laboratorio de investigación de componentes de Intel.
"Este es otro paso en nuestra marcha hacia la fabricación de procesadores con 1.000 millones de transistores", añadió.
La nueva tecnología consiste en retirar los microscópicos puntos de soldadura que unen la pastilla o corazón del microprocesador con el paquete de transistores.
Al retirarse las soldaduras y colocar directamente la pastilla dentro del paquete de transistores, se pueden eliminar tres de las seis o siete placas de metal que componen un microprocesador como el Pentium 4, dijo Marcyk.
Entonces, como la distancia que deben recorrer los datos es más corta, se incrementan la velocidad y el rendimiento del chip.
Intel llama BBUL (bumpless build-up layer) a la nueva tecnología de "empaquetamiento", que ya ha patentado.
La compañía anunció su avance el lunes en una conferencia tecnológica en Montreal, Canadá, ante ingenieros de todo el mundo especializados en circuitos integrados.
