SANTIAGO.- Un récord de tasa obtuvo Codelco en la colocación de un bono a 10 años en Estados Unidos por un monto total de US$ 435 millones.
La emisión tuvo sobre US$ 2.000 millones de demanda con más de 100 inversionistas interesados, demostrando la confianza en la gestión de Codelco y el interés por invertir en papeles de empresas chilenas.
El bono se colocó a una tasa de interés de 6,4 por ciento, que equivale a un spread de 228 puntos bases sobre el bono del Tesoro de 10 años del gobierno estadounidense.
Esta colocación corresponde a la segunda etapa de un plan de refinanciación de pasivos y financiamiento del programa de inversiones de la compañía por un total de US$ 600 millones.
Ambas emisiones, la chilena por US$ 164 millones y la internacional alcanzaron récords de tasa y fueron ampliamente sobresuscritas.
En ambas actuaron JP Morgan y Salomon Smith Barney, como agentes estructuradores y colocadores.
El vicepresidente de Desarrollo Humano y Finanzas, Francisco Tomic; el gerente Corporativo de Finanzas, José Antonio Alvarez; y José Luis Cuevas, jefe de la Mesa de Dinero de Codelco, realizaron un roadshow que incluyó ciudades como San Francisco, Los Angeles, Nueva York, Filadelfia, Boston, Chicago, Des Moines y Milwaukee.
Con la emisión de este bono se completa la estrategia financiera de Codelco para el año 2002.
